核心电子与模块
传感器、麦克风、方案板、PCBA 与核心电子模块的选型、设计和协同。
同跃智能制造与企业智能
ELECTRONIC R&D · PRECISION MANUFACTURING
把复杂产品，推进到稳定交付
从核心部件、方案板和 PCBA，到智能终端、工程验证与规模制造，同跃用一套完整的工程链路承接产品落地。INTEGRATED CAPABILITY
从一颗器件到一台完整设备
智能终端联合开发
围绕 AI 陪伴、儿童影像、家庭终端等场景推进软硬件和结构一体化。
制造与品质交付
以自动化产线、工程团队与实验验证共同守住精度、稳定性和交期。
FROM IDEA TO DELIVERY
一条能被看见、被验证的交付链路
研发不是孤立环节，每一步都围绕最终产品和制造可行性展开。- 01需求定义
理解产品目标、应用场景与交付边界
- 02软硬件研发
软件、硬件、结构与项目协同推进
- 03工程验证
样机、试制与关键性能逐项确认
- 04智能制造
以自动化产线承接稳定规模交付
- 05品质实验
从环境、可靠性与安全性验证产品
- 06持续服务
让一次交付延伸为长期协作
SMART MANUFACTURING
用规模化产线，守住精度与交付
自动化设备、生产数据与现场团队共同工作，让工程方案在真实制造环境中保持稳定。
- 140台
- 高精度贴片机
- 6条
- 高效麦克风组装线
- 50台
- 高效自动焊接设备
- 4台
- G11 智能电子料仓
QUALITY ASSURANCE
品质不是最后检查，而是贯穿产品决策
从设计、工程到量产，验证结果持续进入判断，让可靠性有依据，而不是一句承诺。
- 01盐雾试验
- 02模拟运输振动
- 03高空负压
- 04恒温恒湿
- 05单体跌落
- 06USB 插拔寿命
- 07静电放电
- 08X-Ray 光透视
QUALITY IS BUILT INTO THE PROCESS
品质不是检出来的，是流程做出来的
表面问题往往来自前序环节。研发、采购、仓储、生产、测试与出货共同承担品质责任。
- 01关键物料来料管控
在物料进入生产前确认关键规格、状态与可追溯信息。
- 02生产防错与首件确认
先确认首件与关键工序，再把标准带入后续生产过程。
- 03出货前功能与外观标准统一
功能、外观与放行要求使用同一套交付标准。
用真实生产与测试场景说明品质如何进入来料、生产和出货流程。
R&D AND INNOVATION
让技术积累形成可交付、可复用的产品资产
同跃围绕软件、电路硬件、结构设计、测试验证与项目落地持续建设研发能力。
- 30%
- 研发人员占比
- 35项
- 实用新型专利
- 22项
- 软件著作权
BUILD WITH TONGYUE